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fbar滤波器的特性优势和生产工艺流程

  随着无线通信技术朝着高频率和高速度方向迅猛发展,以及电子元器件朝着微型化和低功耗的方向发展,薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器作为新发展起来的新一代无线射频滤波器、双工器和多工器解决方案,在无线通讯中的应用越来越普遍。采用硅衬底和微机电系统(MEMS)制造技术的FBAR射频滤波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到广泛青睐。
 
  今天给大家介绍诺思FBAR的优势和生产工艺流程:
 
SAW与FBAR对比
 
SAW与FBAR的性能频率

  介质滤波器、SAW和FBAR三种频率器件对比
  介质滤波器 SAW FBAR
应用领域 双工器 中频、射频滤波器 射频滤波器、双工器
插入损耗 1~5dB 2~4dB 0.8~1.5dB
带外抑制 >40dB >45dB >60dB
温度系数 -10~+10ppm/℃ -20~-95ppm/℃ -25~0ppm/℃
Q值 300~700 200~400 >2000
尺寸 大(10mmx5mm) 最小(0.8mmx0.6mm)
抗静电冲击 优秀
功率容量 优秀
集成性 不能 不能 优秀
 
  FBAR的生产工艺流程
FBAR的生产工艺流程

  以上就是“FBAR的优势和生产工艺流程”的相关介绍,FBAR可以制成高性能滤波器、双工器、振荡器等多种射频集成微波器件和高灵敏传感器等。FBAR是目前唯一可以与RFIC以及MMIC集成的射频滤波器解决方案,且FBAR能以更低的价格提供更有益的性能,具有很强的市场竞争力。
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