随着无线通信技术朝着高频率和高速度方向迅猛发展,以及电子元器件朝着微型化和低功耗的方向发展,薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器作为新发展起来的新一代无线射频滤波器、双工器和多工器解决方案,在无线通讯中的应用越来越普遍。采用硅衬底和微机电系统(MEMS)制造技术的FBAR射频滤波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到广泛青睐。
今天给大家介绍诺思FBAR的优势和生产工艺流程:
介质滤波器、SAW和FBAR三种频率器件对比
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介质滤波器 |
SAW |
FBAR |
应用领域 |
双工器 |
中频、射频滤波器 |
射频滤波器、双工器 |
插入损耗 |
1~5dB |
2~4dB |
0.8~1.5dB |
带外抑制 |
>40dB |
>45dB |
>60dB |
温度系数 |
-10~+10ppm/℃ |
-20~-95ppm/℃ |
-25~0ppm/℃ |
Q值 |
300~700 |
200~400 |
>2000 |
尺寸 |
大(10mmx5mm) |
小 |
最小(0.8mmx0.6mm) |
抗静电冲击 |
优秀 |
差 |
好 |
功率容量 |
优秀 |
差 |
好 |
集成性 |
不能 |
不能 |
优秀 |
FBAR的生产工艺流程
以上就是“FBAR的优势和生产工艺流程”的相关介绍,FBAR可以制成高性能滤波器、双工器、振荡器等多种射频集成微波器件和高灵敏传感器等。FBAR是目前唯一可以与RFIC以及MMIC集成的射频滤波器解决方案,且FBAR能以更低的价格提供更有益的性能,具有很强的市场竞争力。